WiFi/Bluetooth Kombi Modul
SX-PCECAC2 unterstützt Datendurchsätze bis zu 867 Mbit/s
HY-LINE Communication Products hat mit dem SX-PCEAC2 ein neues WiFi/Bluetooth Kombi Modul von Silex Technology vorgestellt.
WLAN-ac und Bluetooth-Verbindung
HY-LINE Communication Products hat das SX-PCEAC2 präsentiert – ein Kombi-Modul, das Dual-Band 802.11 a/b/g/n/ac unterstützt und über Bluetooth funkt. Über Letzteres lassen sich drahtlose Applikationen mit kleinem Formfaktor verbinden. Die Datendurchsätze liegen bei bis zu 867 Megabit pro Sekunde (Mbit/s).
Das Modul hat einen Qualcomm Atheros-Funkchip QCA6174-5 mit 2x2 Wave 2 MU-MIMO-Technologie spendiert bekommen. Ein weiteres Feature ist das Enterprise Security EAP (802.1x Authentication Protocol).
Auch als Half Size Minicard erhältlich
Das SX-PCEAC2 wird in unterschiedlichen Formfaktoren für verschiedene Anforderungen angeboten. Während die Oberflächenmontageoption M.2 LGA Typ 1216 platzsparend ist, eignet sich der Formfaktor Half Size Minicard für die Integration und Aufrüstung auf eine 802.11ac-Lösung von älteren PCIe-basierenden Geräten.
Das Modul wurde für Embedded-Anwendungen wie Medizintechnik, Sicherheitssysteme und Industrie-PCs entwickelt. Das SX-PCEAC2 besitzt modulare Zertifizierungen und Zulassungen für FCC (USA), IC (Kanada), ETSI (Europa) und MIC (Japan).