Mini-eSIM von Infineon für M2M
Infineon hat erste eSIM (embedded SIM) im kleinen WLCSP-Gehäuse realisiert
Das deutsche Tech-Unternehmen Infineon hat eine eSIM für den industriellen Einsatz entwickelt. Die winzige eSIM misst lediglich 2,5 × 2,7 Quadratmillimeter und ist damit kleiner als der Zündkopf eines Streichholzes.
eSIM im Miniaturformat
Das Internet der Dinge (IoT) bekommt für industrielle Anwendungen eine immer größere Bedeutung. Das gilt insbesondere für die Maschine-zu-Maschine Kommunikation (M2M), wo Daten verlässlich erhoben und unterbrechungsfrei übertragen werden müssen.
Die Infineon Technologies AG hat nun als erster Halbleiterhersteller eine eSIM (embedded SIM) im kleinen WLCSP-Gehäuse (Wafer Level Chip-Scale Package) realisiert. Dienen soll der Mini-Chip für industrielle Anwendungen. So haben beispielsweise Hersteller von Maschinen und industriellen Geräten wie Verkaufsautomaten, externen Sensoren oder Asset Trackern die Möglichkeit, mit der eSIM das Design ihrer Geräte zu optimieren.
Vorteile des SLM 97
Der SLM 97 eSIM-Chip im WLCSP-Gehäuse bietet den Vorteil, dass das Design von vernetzten Geräten dank der geringen Chip-Größe flexibler gestaltet werden kann. Zudem werden Herstellungsprozesse, globale Distribution sowie Markteinführung vereinfacht, weil nur ein einziges Produkt auf Lager gehalten werden muss. Ein weiterer Vorteil der SLM 97: Die Kunden können jederzeit den Mobilfunkanbieter wechseln – zum Beispiel bei schlechter Netzabdeckung oder attraktiven Vertrags-Angeboten.
Das robuste Gehäuse des neuen Infineon-Chips misst gerade einmal 2,5 × 2,7 Quadratmillimeter. Zudem wird ein Temperaturbereich von -40 bis 105 °C unterstützt. Die Funktionen des SLM 97 sind vollständig mit den GSMA-Spezifikationen für eSIM kompatibel.